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中金:5G手机大批量出货要2020年上半年才能开始

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IT之家5月10日消息 据中金公司研报认为,尽管高通、联发科、华为海思、三星都已经推出了各自的5G基带芯片,华为、小米等厂商也相继发布了各自的5G手机,但综合高通、联发科等主要5G基带芯片厂商的产品路线图,在耗电和体积上有较大优势的基带/AP一体的SoC芯片的量产要等到2019年四季度以后。同时考虑到各国5G网络部署工作还刚刚开始,5G手机的大规模出货要等到2020年上半年才能开始。

也就是说,尽管联通昨日已经公布了多款5G设备,包括华为Mate 20 X、中兴天机Axon 10、OPPO RENO、vivo NEX、小米MIX 3、努比亚mini和华为CPE Pro,但5G手机的大规模出货仍需等待约一年时间。

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